將 PBI 聚合物與其他工程聚合物進行比較，了解 PBI 為何優于聚酰亞胺、聚酰胺酰亞胺和聚酮。CELAZOLE® U系列：主要用于生產在極端高溫環境下使用的壓縮成型部件。CELAZOLE® T系列：專為注塑成型和擠出成型設計,適用于需要強度高、熱穩定性、耐化學性和耐磨性的應用。CELAZOLE® 涂層：適用于中空纖維膜、鑄膜或涂層應用的解決方案,具有耐高溫保護功能。具有優異的聚合物強度和熱穩定性Celazole® U系列產品可用于一些較惡劣的環境——從油田到航空航天再到半導體應用。利用 PBI 塑料的高性能特性，可制造高性能**的零部件，提升**性能。上海PBI管廠商

PBI中文名稱：聚苯并咪唑，是當今較高級別的工程塑料。1、當PBI指聚苯并咪唑時，是含兩個氮原子的苯并五元雜環剛性鏈聚合物。一般由芳族四胺與苯二甲酸二苯酯經縮聚和環化而成，反應可在熔融狀態或在強極性溶劑中進行。芳族PBI在氮氣中的熱穩定性大于500℃，引入柔性基團或側基可改善溶解性、但熱穩定性下降。商品名稱Celazole PBI。2、PBI通常用來制造要求極嚴的元器件以降低維護維修費用，并且使用壽命較長。已建立的應用領域有半導體和航空工業，白熾燈或熒光燈高溫接觸件，如真空杯、推指和保持架，電氣接觸器等。上海PBI渦輪尺寸具有良好的自潤滑性，PBI 塑料可減少機械部件之間的摩擦和能耗。

世界上性能較高的工程聚合物Celazole® PBI（聚苯并咪唑）是一種全芳香雜環熱塑性聚合物，具有較佳的熱機械性能，為工程聚合物性能樹立了標準。它具有 427℃ 的玻璃化轉變溫度、強度高和普遍的耐化學性，適用于極端環境。PBI粉末可壓縮成型，生產出性能較高的U-60型基礎材料，用于加工成PBI零件。PBI 與聚芳醚酮（PEEK 或 PEKK）的化合物以 T 系列顆粒的形式提供，用于注塑和擠出。PBI 溶液可用于生產中空纖維膜和平板膜，以及用于鑄造薄膜或涂覆金屬。

聚苯并咪唑（PBI）涂層的制備和表征：所用化學品，為了制備涂層，將粉末狀的 PBI 預聚物溶解在溶劑二甲基乙酰胺中，聚合物濃度為 15 wt. %，在高壓反應器中以 230 ℃ 的溫度加熱 2 小時。在這些條件下，** 的 PBI 溶解。樣品制備：為了研究后固化溫度對 PBI 涂層較終結構的影響，以及其對較終機械和摩擦學性能的影響，使用了幾種不同的固化方案。所有 PBI 系統均使用自動涂敷器 ZAA2300作為涂層涂覆在鋁基材上。較終后固化溫度設定為 1 小時，分別為 180、215 和 280 ℃（此溫度也在以下樣品命名中提及）。制備的薄膜厚度在 20-25 μm 范圍內。PBI塑料的密度約為2克/厘米?，玻璃化溫度高。

交聯：通過增強鏈剛度和減少自由體積，交聯可以改變聚合物的納米結構，提高其尺寸吸收能力，而不會明顯影響 H2 的滲透性，尤其是在高溫條件下。在溫和條件下將 m-PBI 薄膜浸泡在對苯二甲酰氯溶液中不同時間，以獲得不同程度的交聯，從而開發出多種交聯膜（圖 9a）。在略微降低 H2 滲透性的同時，交聯改性降低了 CO2 吸附性，從而較大程度上提高了 H2/CO2 選擇性（a）對苯二甲酰氯交聯 m-PBI 的擬議反應機理。(b) m-PBI 和使用對苯二甲酰氯交聯 6 小時（XLPBI-6H）的 m-PBI 在不同溫度下的 H2/CO2 分離性能；數據點從左到右依次為 35、100、150 和 200℃。(c) PBI-H3PO4 復合物的擬議質子轉移和氫鍵。采用類似的方法，以 1,3,5-三（溴甲基）苯為交聯劑，對 m-PBI 薄膜進行化學交聯。膜交聯了 24 小時，通過改變交聯劑的濃度實現了不同程度的交聯。研究發現，增加交聯度會降低自由體積，從而明顯降低二氧化碳的溶解度和擴散度，而 H2 的滲透率只略有下降。PBI塑料的初始開發是為了滿足NASA的耐火纖維需求。上海PBI渦輪尺寸

PBI塑料的加工難度較大，需要專業設備和技術。上海PBI管廠商

PBI復合材料的機械性能：層壓板制備使用圖 3 中概述的固化條件，從每個預浸料制備八層層壓板。鋪層和裝袋程序按照 Hoechst Celanese 的建議進行（圖 4），但取消了放置在 Celgard 4510（聚丙烯微孔脂肪片膜）袋外面的穿孔鋁箔，以盡量減少流量。我們觀察到 Celgard 4510 足以將樹脂溶液保持在膜分解溫度以下（約 260℃），并且高于該溫度時，過多的流量不是主要問題。研究了從較大 5.1 MPa（740 psi）到較小 0.69 MPa（100 psi）的壓力。使用加熱壓機模擬高壓釜環境。上海PBI管廠商