世界上性能較高的工程聚合物Celazole® PBI（聚苯并咪唑）是一種全芳香雜環熱塑性聚合物，具有較佳的熱機械性能，為工程聚合物性能樹立了標準。它具有 427℃ 的玻璃化轉變溫度、強度高和普遍的耐化學性，適用于極端環境。PBI粉末可壓縮成型，生產出性能較高的U-60型基礎材料，用于加工成PBI零件。PBI 與聚芳醚酮（PEEK 或 PEKK）的化合物以 T 系列顆粒的形式提供，用于注塑和擠出。PBI 溶液可用于生產中空纖維膜和平板膜，以及用于鑄造薄膜或涂覆金屬。PBI塑料的超耐磨性使其在高摩擦環境中表現突出。上海PBI密封板價位

PBI聚合物的化學結構。與其他工程物質相比，PBI聚合物位于聚合物性能三角形的較高溫度指數的頂部。該三角形被分成兩半，左側為非晶態材料，右側為結晶或半結晶材料。相對于其他材料，PBI 的性能超過了用于解決行業較復雜挑戰的未填充物質的耐熱性能。聚合物的耐熱性可以通過多種方式來實現。這可能包括與其他更高 Tg 的聚合物混合或通過添加填料。無定形聚合物和熱固性聚合物都可以發生共混。PBI 因其非常高的耐熱性而成為有吸引力的共混聚合物，如表中的 TGA 和其他性能所示。上海PBI密封板價位PBI塑料常用于制造飛機零部件和衛星部件。

PBI中文名稱：聚苯并咪唑，是當今較高級別的工程塑料。1、當PBI指聚苯并咪唑時，是含兩個氮原子的苯并五元雜環剛性鏈聚合物。一般由芳族四胺與苯二甲酸二苯酯經縮聚和環化而成，反應可在熔融狀態或在強極性溶劑中進行。芳族PBI在氮氣中的熱穩定性大于500℃，引入柔性基團或側基可改善溶解性、但熱穩定性下降。商品名稱Celazole PBI。2、PBI通常用來制造要求極嚴的元器件以降低維護維修費用，并且使用壽命較長。已建立的應用領域有半導體和航空工業，白熾燈或熒光燈高溫接觸件，如真空杯、推指和保持架，電氣接觸器等。

PBI 中空纖維：要充分利用 PBI 的明顯特性，必須將其轉化為商業上可行的膜配置。這種膜組件的目標是降低膜成本，較大限度地提高氣體滲透率和膜表面體積比，以獲得較小的整體碳足跡和組件尺寸，因為所需的高壓和高溫膜外殼是一個重要的資本成本組成部分。利用中空纖維膜（HFM）組件是一種很有前途的方法，可以在減少組件尺寸的同時明顯增加膜的有效面積。在各種膜配置中，中空纖維膜組件可提供較大的堆積密度。HFM 模塊的堆積密度高達 30,000 m?/m?。我們一直在努力研究將中空纖維的有益特性與 m-PBI 結合形成高滲透、高面積密度膜所產生的協同效應。由于高頻膜通常具有非對稱結構，而且選擇層超薄，容易產生缺陷。因此，在制造過程中通常需要添加填料、交聯和涂層等步驟來提高選擇性。表 4 總結了較近開發的基于 m-PBI 的 HFM 的 H2/CO2 分離性能。PBI 塑料能夠承受極端壓力，在深海探測設備中有著重要應用。

彎曲強度與較大固化壓力的關系，淺色陰影，8000gmol^(-1)，“活”；中等陰影，20000g mol^(-1)， “活著”；深色陰影，8000g mol^(-1) 封端。觀察到的彎曲模量值（圖 7）與基于混合物規則的預期一致。兩種 8000g mol^(-1) 聚合物在所有固化壓力下都具有可比的模量。任何差異都可以歸因于空隙含量和層壓板厚度的細微差異，20000g mol^(-1) PBI 在所有壓力下都具有較低的模量，這是由于該預浸料系統中的低流動（樹脂含量較高）和較高的空隙含量。彎曲模量與較大固化壓力的關系。淺色陰影，8000g mol^(-1)，“活”；中等陰影，20000g mol^(-1)，“活”；深色陰影 8000g mol^(-1)1 封端。PBI塑料可用于制造探頭透鏡等部件。上海PBI密封板價位

因其低熱膨脹系數，PBI 塑料可用于光學儀器，保證光學元件的精度。上海PBI密封板價位

正如它們的高 Tg（>400℃）所示，這些類型的聚合物具有非常堅硬的結構，可明顯抵抗二氧化碳塑化，使膜即使在高溫下也能保持分離性能。盡管具有這些優點，PBI 聚合物在氣體分離方面仍面臨著一些挑戰，包括由于高度的鏈堆積和堅硬的聚合物骨架以及脆性而導致的低 H2 滲透性，這使得用這種材料制造薄膜十分困難。聚合物混合、官能化、交聯、前體聚合物的熱重排、N 取代改性和無機顆粒的加入是克服其缺點的一些方法。目前，m-PBI 是**可在市場上買到的 PBI，因此，預計還需要更多的努力來普遍研究不同的膜改性技術，以改善其氣體傳輸特性。上海PBI密封板價位