滾鍍機的工作原理

將小工件裝入帶孔的滾筒（聚氯乙烯或不銹鋼材質），滾筒浸入電解液后緩慢旋轉（5~15 轉 / 分鐘），通過滾筒壁的孔洞使電解液流通，同時工件在滾筒內翻滾，確保鍍層均勻附著。

優勢：

高效率：單次可處理數千件小工件，產能遠超掛鍍（適合單件或少量）。

低成本：減少人工掛卸成本，滾筒導電桿統一通電，能耗相對較低。

均勻性：工件在滾筒內動態接觸電解液，避免屏蔽效應（掛鍍中工件相互遮擋導致鍍層不均）。

與生產線其他環節的配合

前處理：需先通過除油、酸洗去除工件表面油污和氧化皮，否則影響鍍層結合力（滾鍍機不具備前處理功能，依賴生產線前段設備）。

后處理：滾鍍完成后，工件隨滾筒吊出，進入水洗槽、鈍化槽或封閉槽（如鍍鋅后的藍白鈍化），終干燥（生產線后段設備完成）。

自動化控制：滾鍍機的轉速、電鍍時間、電流電壓等參數由生產線 PLC 系統統一控制，與傳輸裝置（如行車）聯動，實現 “上料→前處理→滾鍍→后處理→下料” 全流程自動化。 電鍍廢水的重金屬回收設備采用離子交換樹脂，高效吸附鎳、銅離子，實現資源循環利用。出口型電鍍設備

根據工藝類型和應用場景的不同，可分為以下幾大類：

一、傳統濕法電鍍設備

1. 前處理設備

清洗設備

酸洗/堿洗槽

電解脫脂設備

2.電鍍槽

鍍槽主體：耐酸堿材質的槽體

加熱/冷卻系統：控制電鍍液溫度

攪拌裝置：機械攪拌、空氣攪拌或磁力攪拌

3.電源與控制系統

整流器：提供直流電源，控制電流密度和電壓

自動化控制：PLC或觸摸屏系統

4. 后處理設備

水洗槽：

烘干設備

拋光設備

5. 環保與輔助設備

廢水處理系統：中和池、沉淀池、膜過濾設備

廢氣處理設備：酸霧吸收塔、活性炭吸附裝置

二、其他電鍍設備

1. 連續電鍍設備

滾鍍機：用于小件批量電鍍（如螺絲、紐扣）

掛鍍線：自動懸掛輸送系統，適合大件（如汽車零件）連續電鍍

2. 選擇性電鍍設備

筆式電鍍工具

3. 化學鍍設備

無電解鍍槽：無需外接電源，通過化學反應沉積金屬（如化學鍍鎳、鍍銅）

三、設備選型與應用場景

電鍍類型                                              典型設備                                                    應用領域                      裝飾性電鍍 （鍍鉻、鍍金）     掛鍍線、拋光機、真空鍍膜機                      珠寶、衛浴五金、汽車裝飾件        功能性電鍍（鍍鎳、鍍鋅）      滾鍍機、脈沖電源、廢水處理系統      機械零件防腐、電子元件導電層            高精度電鍍                               水平電鍍線、化學鍍設備               印刷電路板微孔金屬化                           耐磨/耐高溫鍍層                            PVD/CVD設備、離子鍍系統           刀具涂層、航空發動機葉片 出口型電鍍設備鍍鉻設備配置鉛銻合金陽極與陽極袋，過濾陽極泥渣，防止雜質污染鍍液，維持硬鉻鍍層高硬度。

除油超聲波清洗機設備特點：槽體設計為全不銹鋼結構，整體美觀大方，采用SUS304/316L不銹鋼板成型，堅固耐用。功能完善，安裝簡單方便，易操作，**可靠。采用質量換能器和獨特發生器，超聲強勁有力，搭配日本震頭，確保清洗力強且經久耐用。配備自動溫控加熱裝置，溫控范圍為室溫～100℃。超聲波槽體與發生器分體，功率、時間可調，使用及保養便捷。超聲波頻率可選：28KHZ、40KHZ、68KHZ、80KHZ、120KHZ、135KHZ等。支持按客戶需求定制規格尺寸。適用行業：五金、電鍍、鐘表、眼鏡、玻璃、光電、電子等多行業的除油除蠟污垢場景。

 對比項                              傳統滾鍍                                          半導體滾鍍                                                對象                     小型金屬零件（螺絲、紐扣等）               晶圓、芯片、微型半導體元件                               精度                               微米級                                             納米級（≤100nm）                                       潔凈度                          普通工業環境                                         無塵室（Class100~1000）                         工藝控制                    電流/時間粗調                                       實時閉環控制（電流、流量、溫度）               鍍液類型                      酸性/堿性鍍液                                      高純度鍍液（低雜質）

大尺寸晶圓兼容：適配12英寸（300mm）晶圓，向18英寸過渡。環保鍍液：無物、低毒配方，減少廢水處理壓力。智能化集成：AI工藝優化：通過機器學習預測鍍層缺陷。與CMP（化學機械拋光）、PVD設備聯動，形成全自動金屬化產線

半導體滾鍍設備是封裝與芯片制造的關鍵裝備，通過精密旋轉與鍍液控制，實現納米級金屬鍍層的均勻沉積。其技術在于潔凈環境下的高精度工藝控制 無氰鍍鋅設備使用鋅酸鹽絡合劑替代。

是一種于半導體制造中金屬化工藝的精密設備，主要用于在半導體晶圓、芯片或微型元件表面沉積均勻的金屬鍍層。其在于通過可控的電化學或化學鍍工藝，實現高精度、高一致性的金屬覆蓋，滿足集成電路封裝、先進封裝及微機電系統等領域的特定需求

與傳統滾鍍不同，半導體滾鍍更注重工藝潔凈度、鍍層精度及與半導體材料的兼容性。

1.金屬互連：在晶圓上形成銅導線。

2.凸塊制備：沉積錫、銅、金等材料，用于芯片與基板的電氣連接。

3.阻擋層/種子層鍍覆：鍍鈦、鉭等材料，防止金屬擴散并增強附著力。

1.電鍍槽：

材質：耐腐蝕材料，避免污染鍍液

鍍液循環系統：維持鍍液成分均勻，過濾顆粒雜質

2.旋轉載具：

晶圓固定裝置：真空吸附或機械夾持，確保晶圓平穩旋轉

轉速控制：通過伺服電機調節轉速，優化鍍層均勻性

3.陽極系統：

可溶性/不溶性陽極：銅、鉑等材料，依鍍層需求選擇

陽極位置調節：控制電場分布，減少邊緣效應

4.供液與噴淋系統：

多點噴淋頭：均勻分配鍍液至晶圓表面，避免氣泡滯留

流量控制：精確調節鍍液流速，匹配不同工藝需求

5.控制系統：

PLC/工控機：集成溫度、pH值、電流密度等參數監測與反饋。

配方管理：存儲不同鍍層的工藝參數 貴金屬電鍍設備配備凈化循環系統，嚴格把控鍍金液雜質含量，滿足芯片鍵合線的超高純度要求。山東電鍍設備周邊產業

噴淋式電鍍設備利用高壓噴頭將電解液均勻噴灑在工件表面，加速離子交換，提高電鍍效率，形狀復雜的工件。出口型電鍍設備

是專為電感類電子元件（如線圈、磁芯、電感器等）設計的電鍍加工設備，其特點是采用雙滾筒結構，結合滾鍍工藝，以實現小型電感元件的高效、均勻鍍層處理。

雙滾筒設計：兩個滾筒可同時或交替運行，一桶裝卸時另一桶持續工作，減少停機時間，提升產能。

滾筒優化：采用絕緣耐腐蝕材質（如PP），開孔設計促進鍍液流通，防纏繞結構適配電感元件的細小特性。

滾鍍工藝：元件在滾筒內翻滾，通過電流作用均勻沉積鍍層（如鎳、錫、銀），雙桶可調控轉速、電流等參數。

高效連續生產：雙桶交替作業支持大規模電鍍，尤其適合貼片電感（SMD）、磁環等小件批量處理。

鍍層均勻穩定：滾筒旋轉避免元件堆積死角，結合陰極導電設計，確保復雜形狀表面鍍覆一致性。

低損傷高適配：柔和翻滾減少碰撞損耗，可適配防腐、可焊、導電等多種鍍層工藝需求。

典型場景：貼片電感、繞線電感、磁芯等鍍鎳（抗氧化）、鍍錫（焊接）或鍍銀（高導）處理。

關鍵注意：需匹配元件尺寸選擇滾筒孔徑，定期維護鍍液成分及導電觸點，避免漏料或鍍層缺陷。 出口型電鍍設備